跨足封装领域 比亚迪入股半导体材料商

引述天眼查App显示，近日半导体封装材料研发商深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，持股比率为9.2%。意味比亚迪从合作方上升至投资方，将有助于比亚迪取得第三代半导体的新材料。

　　据媒体报导，在第三代半导体SiC领域，芯源新材料主要提供烧结银等封装材料，主要应用于功率半导体封装和先进集成电路封装领域。比亚迪表示，此次投资是公司布局新材料领域的重要一步，将进一步加强公司在半导体封装材料领域的竞争力。芯源新材料也将借助比亚迪的资金和资源支持，加大研发力度，提升产品质量和市场占有率。

　　有观点分析，作为中国电动车巨头的比亚迪深知在新能源汽车等高科技产业中，新材料的应用和研发至关重要。不断推动新材料技术的创新和发展，才能为新能源汽车等产业提供更加先进、可靠、高效的解决方案，因此选择投资芯源新材料。

　　信息显示，深圳芯源新材料注册资本由约150.5万元增至约165.9万元，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。前者则为比亚迪投资处投资副总监。

　　公开资料显示，深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。

　　芯源新材料CEO胡博毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超过15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。

　　稍早有信息指出，比亚迪宣布独家投资深圳芯源新材料，成功完成了其B轮融资。当时业界普遍认为此次投资芯源新材料，正是比亚迪在新材料领域的重要布局之一。