美政府拨款7.5亿美元 建全球最大芯片厂

美政府10月15日宣布，计划提供7.5亿美元的资金，协助美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed在北卡州建造新厂，并扩建纽约州的生产设施。这有助于巩固美国在碳化硅制造领域的全球领先地位。

　　Wolfspeed主要生产碳化硅芯片，这种材料相较于传统硅材更具能源效率，广泛应用于电动车领域，可延长每次充电的行驶距离、加快充电时间，并降低整体系统成本。Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯-宾士等。

　　商务部在一份声明中指出，这笔投资将“支持建设世界上最大的200mm碳化硅晶圆生态系统，并为北卡州和纽约州创造超过5,000个就业机会”。

　　声明表示，北卡州这座占地200万平方英尺的新厂，将成为美国最大的碳化硅晶圆制造中心，也是世界上第一个量产200mm碳化硅晶圆的工厂。

　　商务部表示，Wolfspeed在2023年出售的产品，在其生命周期中可减少约7,200万吨的二氧化碳排放量，其产品还可用于再生能源系统、人工智能（AI）等领域。Wolfspeed也为美军提供了新一代的碳化硅技术。

　　美国商务部长雷蒙多在声明中表示：“人工智能、电动车和清洁能源都是定义21世纪的技术，通过投资Wolfspeed等企业，拜登-贺锦丽政府正朝着重振美国芯片制造业迈出有意义的一步，这些芯片是重要技术的基础。”

　　Wolfspeed表示，在政府拨款带动下，由阿波罗全球管理为首的几家私人基金，也计划向Wolfspeed提供额外的7.5亿美元。

　　Wolfspeed还预计将从先进制造业税收抵免中获得10亿美元，这意味着该公司总共将获得高达25亿美元的资金。

　　消息公布后，驱动Wolfspeed股价大幅上涨，涨幅一度超过30%。